拜高高材是专业的硅胶、环氧和聚氨酯灌封胶供应商。在晶闸管领域，我们拥有丰富的经验，以下是我们针对晶闸管的硅胶灌封胶解决方案。三相SCR整流芯片导热灌封胶ep 6

在现代电子领域，电子封装起着关键作用。该过程涉及保护电子元件和电路，确保它们在各种环境下的使用寿命、可靠性和性能。随着电子产品变得越来越复杂和小型化，封装技术也

电子灌封胶是一种用于封装电子组件的材料，可防止湿气、灰尘、化学物质和振动等外部因素的影响。灌封胶通常由环氧树脂、硅树脂、聚氨酯或丙烯酸聚合物组成。选择这些材料是因为它们的绝缘性能、导热性和抗环境降解性。