胶黏剂在半导体中的应用主要是用于固定半导体元件，如芯片、电阻、电容、电感等，以及用于固定半导体元件的封装，如贴片封装、晶体管封装、集成电路封装等。此外，胶黏剂还可以用于半导体元件的焊接，以及半导体元件的防护和保护。根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。

拜高电子灌封胶采用先进的生产工艺，能够满足客户的不同需求，并且具有良好的稳定性和可靠性。拜高公司拥有一支专业的研发团队，不断改进产品，提高产品的性能，以满足客户的需求。拜高公司的产品已经广泛应用于电子、电器、汽车、航空航天等行业，受到客户的一致好评。拜高公司致力于为客户提供优质的产品和服务，以满足客户的需求，为客户创造价值。