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电动汽车

驱动电机用胶方案•锂电池pack壳体粘接•电池组热管理•电控系统用胶方案 驱动电机用胶方案•锂电池pack壳体粘接•电池组热管理•电控系统用胶方案
应用

新能源汽车电控系统用胶方案


新能源汽车电控系统是控制汽车驱动电机的装置。在新能源汽车中,由于电力电子技术的应用,其电气系统发生了巨大变化,从传统汽车低功率低压的辅助电装置转变为新能源汽车的节能环保、高效低噪的电气传动电气装置,已成为传统汽车发动机与变速箱的替代,并直接决定了纯电动汽车爬坡、加速与最高速度等主要性能指标。



电控系统组成




电控系统组成

 


新能源汽车电控系统主要由逆变器、驱动器、电源模块、控制器、保护模块、散热系统信号检测模块等组件组成,其中,逆变器、驱动器与控制器为电控系统的核心部件:

 

(1) 逆变器:对驱动电机电流进行控制,主要由IGBT (绝缘栅双极型晶体管)功率模块组成;

(2) 启动模块:将微控制器对电机的控制信号转换为驱动功率逆变器的驱动信号,并实现功率信号和控制信号的隔离;

(3)控制器:主要包括微处理器及其最小系统,是对电机电流、电压等状态的监测电路、保护电路及控制器、电池管理系统等外部控制单元数据交互的通信电路。控制软件根据不同类型电机的特点实现相应的控制算法。


新能源汽车电控系统中使用胶黏剂的原因主要有以下几点:


1、固定和保护电子元件:新能源汽车电控系统中有许多电子元件需要安装在电路板上。使用胶黏剂可以固定这些元件,防止它们在运动或振动中松动,同时可以保护它们免受外界环境的影响。

2、防止电子元件脱落:新能源汽车电控系统的工作环境较为恶劣,存在温度、湿度、震动等多种影响因素。如果电子元件没有固定好,很容易出现脱落的情况,从而影响整个系统的正常运行。使用胶黏剂可以有效防止这种情况的发生。

3、填补空隙:电子元件之间的空隙可能会导致电子信号的干扰,影响系统的稳定性和可靠性。使用胶黏剂可以填补这些空隙,降低电子信号干扰的可能性。

4、提高散热效果:新能源汽车电控系统中的电子元件长时间工作会产生热量,使用胶黏剂可以将散热片和电子元件紧密连接,提高散热效果,保证系统的长期稳定运行。


总之,使用胶黏剂可以保证新能源汽车电控系统的稳定性、可靠性和安全性,是必不可少的一种辅助材料。


拜高胶黏剂为新能源汽车电控系统提供用胶方案





拜高供全方位多系列的产品线,密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品,普遍应用于新能源汽车,以使新能源汽车在面对应用环境较为复杂的:低温、震动、爬坡、低速等工况所带来的高低温冲击时仍可保持其可靠性。

 

 

电感灌封

电流传感器

EMC磁芯

电感灌封电流传感器EMC磁芯灌封

BESIL 8230(15#) 

· 双组分1:1易操作

·  良好的防水及导热性 


BEPU 6608

· 100:16 低粘度灌封

· 中等硬度表观好



BEEP 6225(8#)

· 双组份中低粘稠体

· 韧性好,粘接力好




PCB三防


PCB三防

pcb


 BECOAT 9060

· UV+湿气固化

· 符合UL 94 V-0



 BECOAT 9007

· 单组分易操作

· 耐温-60-200℃


 BECOAT 9333

· 抵抗湿气,污物等

· 耐温-60-260℃


BECOAT 9001

· 粘度低,流淌性好

· 不黄变,不渗油,性能优异




IGBT/SIC模块


IGBT/SIC模块

BEGEL 8606

· 防护性能优异

· 耐温-50-220℃



BEGR 1130

· 导热硅脂

· 导热3.0W/m.K



功率器件散热


功率器件导热

TCMP 50#/60# 导热凝胶

· 间隙填充能力佳,低热阻

· 导热系数5.0-6.0 W/mk



壳体粘接密封


壳体粘接密封

BESIL 8530 2

· FIPG & CIPG

· 优异的抗冷热交变性能

BESIL N9339

· FIPG

· 抗老化性能优异

BESIL 9435

· FIPG & CIPG

· 单组分触变,加热固化



元器件粘接固定


元器件固定粘接

BESIL 9320

· 有弹性,不黄变

· 导热系数2.0W/mk

BESIL 9337

· 挤出性好,导热率高

· 耐温-60-200℃

BESIL 9550

· 单组分半触变流体

· 无需底涂,快速加热固化


免费拿样


用胶指南


型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BESIL 8230(15#)

电控系统

有机硅

双组份

室温/加热固化

电感灌封

BEEP 6225(8#)

电控系统

有机硅

单组

室温固化

EMC磁芯灌封
BECOAT 9060PCB板有机硅单组室温固化PCB三防
BECOAT 9007PCB板有机硅单组室温/加热固化PCB三防
BECOAT 9333PCB板有机硅单组室温固化
PCB三防
BECOAT 9001PCB板有机硅单组
室温固化PCB三防
BEGEL 8606IGBT/SIC模块有机硅双组份室温/加热固化IGBT灌封
BEGR 1130IGBT/SIC模块硅酮脂膏//IGBT导热
BESIL N9339PACK壳体有机硅单组室温固化壳体粘接密封
BESIL 9320元器件有机硅单组室温固化元器件固定粘接



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