拜高高材是专业的硅胶、环氧和聚氨酯灌封胶供应商。在晶闸管领域，我们拥有丰富的经验，以下是我们针对晶闸管的硅胶灌封胶解决方案。
三相SCR整流芯片导热灌封胶
 | EP 6102 5:1通用型室温环氧灌封胶颜色：黑色、白色 包装：5kg/桶、25kg/桶 用途：用于一般电子元器件填充、电路板密封。 |
SCR 整流器底部采用硅胶灌封凝胶，SCR 整流器顶部采用聚氨酯和环氧树脂灌封
 | SIGEL 8708 A/B 双组份软硅胶灌封胶颜色：透明 包装：A组份：10kg，B组份：10kg， 用途：用于各种模块、半导体、IGBT、汽车ECU模块、IC芯片、称重传感器、防水连接器的 |
IGBT SCR整流器硅胶灌封胶
 | SIGEL 8708 A/B 双组份软硅胶灌封胶颜色：透明 包装：A组份：10kg，B组份：10kg， 用途：用于各种模块、半导体、IGBT、汽车ECU模块、IC芯片、称重传感器、防水连接器的封装。 |
 | SIGEL 8606 双组分透明自修复硅胶灌封凝胶颜色：透明 包装：A组份：10公斤，B组份：10公斤， 用途：用于各种模块、半导体、IGBT、汽车ECU模块、IC芯片、称重传感器、防水连接器的封装。 |
IGBT整流器外壳粘接及密封
 | SIPC 9338H单组份快速表皮固化有机硅粘接密封胶颜色：透明 包装：310ml 用途：用于LED灯具密封，塑料金属外壳密封；PCB板元器件、线束固定。电子配件、电气及通讯设备的包覆。 |
SIGR整流器底部导热硅脂散热
 | SIGR 1112 1115 1120 1125 1135 导热硅脂颜色：白色 包装：1L/桶 应用：电源模块、集成芯片、电源模块、汽车电子、电信设备、计算机及其配件 |
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