粘接密封胶
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胶黏剂在半导体的应用种类繁多,根据使用功能来区别,主要类别包括功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。
拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究,开发与应用,以多技术基本面产生的胶黏剂产品线,服务于广大用户,满足于不同类别应用的不同及特殊需求。