多年来，随着技术不断进步，无线外围设备、游戏机和各种电子配件得到了长足发展。5G时代的到来，让电子产品走向更轻量化、微型化，这就代表着在狭小的空间里面除了对设计有要求，数据中心、5G基站和服务器散热问题也提出更高的要求。
拜高在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局，包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等。
拜高胶黏剂能完全胜任，粘接面积可以几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用。
