5G市场正在迅速扩张，消费电子在突破新的创新。在手机层面，5G智能手机目前在国内外电子制造商之间技术和产品质量展开激烈的竞争。随着智能手机的发展，也会伴随着一些问题的出现：
-基于高频毫米波的5G蜂窝塔和大规模MIMO的实现
-市场对更轻、更薄和更快设备的需求，设备内的电路变得更密集
-热管理材料对更轻、更薄和更好延伸率的要求提高
管理这些系统中的热量和温度对于延长使用寿命至关重要，尤其是对于部件。拜高高材有信心为客户提供智能手机用胶方面的任何解决方案。
【摄像头模组粘接】
 | BEEP 6618单组份低温环氧胶粘剂 ◇ 具有高附着力 ◇ 低吸水率 ◇ 可适用于多种材料的粘接 ◇ 具有良好的储存稳定性 |
【pcb三防涂覆】
BECOAT 9007 硅树脂三防披敷胶 |  |
【触屏膜贴合】
 | BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有机硅液体光学胶 ◇ 1：1混合便利 |
【芯片底部填充】
BEGEL 9500 芯片包封凝胶 ◇ 单组份直接点胶 ，无需混合 ◇ 无需超低温存放 ◇ 高纯度， 低环体含量极少 ◇ 低粘稠度，排泡性优异 ◇ 可在广泛的工作温度范围内工作，-80—230 ℃ |  |
【传感器粘接固定】
| BESIL 8230A/B 导热阻燃灌封胶 ◇ 双组分加成型硅橡胶 ◇ 1：1混合比例 ◇ 低硬化收缩率 ◇ 优异的高温电绝缘性、稳性定 ◇ 良好的防水防潮性 |
【TYPE C连接器】
BESIL 9102B单组分加成热固化硅胶 ◇ 单组分流体, 快速加热固化 ◇ 通过 ROHS\ REACH\ UL 认证 ◇ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,塑料,玻璃,陶瓷等 ◇ 有极好的柔韧性和抗撕裂性 ◇ 加成固化体系: 无固化副产物 |
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【扬声器粘接】
 | BEPU 5103 A/B 快固聚氨酯粘接胶 ◇ 可机器点胶也可手工混胶 ◇ 常温30mins快速固化 ◇ 对各种基材粘接力强 ◇ 高韧性、高弹性 ◇ 耐老化和耐化学品性能优异 |
【功率器件散热】
| BESIL TP GEL 35 单组份可固化导热胶泥 ◇ 导热系数1.5~4.0 W/m.K可选 ◇ 60℃ / 20分钟；或25℃/ 2~3天固化 ◇ 良好的耐温性能 ◇ 低压缩力应用 ◇ 可实现自动化作业 |  |
