◆ 本品为加温固化型，有很好的耐温性，总氯低。

     ◆ 需要加温固化，并且需要低温（-10℃以下）保存。

     ◆ 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动。

     ◆ 固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化。

     ◆ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘结强度高等电气及物理特性。

半导体BGA封装、省存封装、芯片和晶元固定、mems sensor封装、汽车电子的模块密封。

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