◆ 1：1加成型，粘附力强，自修复

◆ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

◆ 耐老化性能和耐候性优异

◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◆ 可用于半导体模块、连接器、传感器等

SIGR 8710(3#) 双组分介电绝缘硅凝胶电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。

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