TIM（热界面材料）是用来填充发热部件和散热器之间的间隙，以降低接触热阻，从而提高散热效果的材料。尽管导热硅脂是最常用的 TIM，但它们也存在一些问题。
使用导热硅脂的热管理及其问题
功率模块会产生大量热量，通常会连接散热器等来散热。当在电源模块上安装散热器时，如果直接将它们连接起来，由于基板会轻微变形，基板和散热器之间不可避免地会产生间隙。结果，由于附着力不足而产生接触热阻，无法充分发挥散热器的散热效果。
因此，需要在两者之前有导热界面材料填充，如下图所示，在基板和散热器之间涂上导热硅脂作为TIM，填充间隙，以降低接触热阻，从而提高散热效果。
然而，导热油脂存在以下问题：
由于空隙导致的热阻变化
由于导热硅脂的涂抹量和均匀性，间隙可能无法完全填充，由此产生的空隙可能导致接触热阻降低不充分。
由于干燥现象导致热阻增加
干涸现象是指导热硅脂的成分因受热而蒸发，导致油和填料分离的情况。当润滑脂因干燥而降解时，它们会变硬并破裂，从而增加接触热阻。
干涸现象泵出现象
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要定期维修
因为导热硅脂使用时间长久，容易干涸，所以存在维修的成本
但导热硅脂具有多个优点，包括卓越的导热性能，有效提升电子元件或散热设备的散热效果。其黏稠特性使其能够填充微小间隙，增加导热接触面积。导热硅脂通常具有良好的抗老化性能，有助于保持稳定性能并延长使用寿命。此外，一些导热硅脂具备绝缘性能，防止电子元件间的短路，提高设备的可靠性。其易于应用的特性使其成为散热材料的理想选择。不过，大家在选择导热界面材料，需要综合考虑这些优缺点，根据具体应用场景做出合适的选择。
