什么是导热材料？
导热材料（Thermal Material） 导热材料在通讯、家电、汽车及手持移动端设备上使用越来越频繁。随着人们追求集成化和体态小型化的诉求 ，高功率高集成的电子芯片及设备终端对于工作状态的散热要求也越来越严苛 应对功率器件，特别是集成度较高的产品在工作过程中的做功发热量特别明显，此时就需要借助导热材料或导热器件将热量尽可能的快速或匀速的传导出去，形成内部功率器件能够恒定在相对低的温度环境下正常工作 ，从而大大延续了器件的使命寿命及使用安全性， 导热材料主要指的是间隙填充的面接触材料 以及空间填充材料。
导热材料种类
导热粘接
导热粘接胶主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器，以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接， 优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式 同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本
导热灌封胶
导热灌封胶功能是对散热要求较高元器件进行灌封保护，导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上
导热凝胶
导热凝胶又称导热凝胶或者导热泥,是以硅为基材复合导热填料而成的凝胶状导热材料，其同时具备导热垫片和导热硅脂的优点并可塑性强，弥补了二者的不足 其亲和性，耐候性，耐高低温及绝缘性优异，能满足不平整介面和导热填充的需求，可广泛应用于LED、通信设备、手机移动设备、内存模块、IGBT、半导体及汽车电子等领域
导热硅脂
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料 添加耐热、导热性能优异的材料而制成的硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热 ，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热垫片
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，且具有良好的弹性和自粘性，无需背胶,可覆盖在不规则的器件表面 另外垫片还有着易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形状
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