许多电子产品需要特定的散热粘合剂。热界面材料通过最大限度地减少可靠性问题和缩短经常受热影响的使用寿命来提高性能。
拜高高材TCMP GP 35就是其中一款产品，专为电子行业而设计。
TCMP GP 35是一款高导热材料，具有良好的导热性能。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有 效的排除空气，达到很好的填充效果。
高性能导热界面复合材料TCMP GP 35的其他优点：
● 间隙填充能力佳，低热阻
● 导热系数3.5W/mk
● 柔软可压缩
● UL94V0阻燃等级
● 双面微粘、易操作
● 超软、易操作，易模切
除了用于电子设备的热管理和一般散热之外，TCMP GP 35还用于粘合和连接电子产品中的部件。其他功能包括：
● 可根据客户要求进行裁切
● 标准尺寸为 200mm *400mm, 也可根据顾客要求定制
● 仓储最佳有效期： 18个月
● 储藏条件：室温（25℃±3）、相对湿度RH<65%
除了一般散热器粘合之外，高性能导热界面复合材料TCMP GP 35 的多功能性还使其具有多种应用可能性，包括 IC 芯片封装导热、印刷电路板、LED 模块/板粘合、平板显示器组装（LCD、PDP）等。
因此，导热胶通过其导热性能，有助于提高电子产品的散热效率。在电子元器件表面或封装体内应用导热胶能够有效传导产生的热量，降低设备内部温度，从而提高元器件的稳定性和寿命。这种胶黏剂填充微小空隙，减小热阻，有助于确保热量能够更有效地从热源传递到散热器，防止设备过热，提高整体性能和可靠性。导热胶的使用还能有效解决热膨胀不匹配问题，维护设备在高性能水平上运行，对于一系列电子产品的热管理起到了关键作用。
