随着社会的进步和科技的发展，智能手机的设计与制造越来越追求超薄超轻、立体美观、触屏、无边框。为了实现无间隙和扁平薄的外观特点，手机组装过程中越来越多采用胶粘剂来粘接组件。下面一起了解下智能手机用胶点及用胶解决方案！
智能手机用胶点及用胶解决方案！
USB防水密封 / 耳机孔防水 Typec sealing/Waterproof of ear phone
| BESIL 9102(1#)单组分加成热固化硅胶 产品特性 ◇ 单组分流体, 快速加热固化 ◇ 黑色或其他染色体的有机硅弹性体粘合剂 ◇ 无需底涂可对较多的基材进行粘合 ◇ 极好的柔韧性和抗撕裂性 ◇ 加成固化体系: 无固化副产物 ◇ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定 |
扬声器密封
| BEPU 5103 A/B 快固聚氨酯粘接胶 产品特性 ◇ 可机器点胶也可手工混胶 ◇ 常温30mins快速固化 ◇ 对各种基材粘接力强 ◇ 高韧性、高弹性 ◇ 耐老化和耐化学品性能优异 |
LCD触摸屏全贴合
| BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有机硅液体光学胶 产品特性 ◇ 1：1混合便利 ◇ 高透光率 ◇ 低黄变 ◇ 室温固化或加热固化 ◇ 高韧性及表面粘性 ◇ 工艺性更优化 |
| 功率器件散热 Thermal conductive components
| BESIL TP GEL 35 单组份可固化导热胶泥 产品特性 ◇ 导热系数1.5~4.0 W/m.K可选 ◇ 60℃ / 20分钟；或25℃/ 2~3天固化 ◇ 良好的耐温性能 ◇ 低压缩力应用 ◇ 可实现自动化作业 |
线路板三防
| BECOAT 9007 硅树脂三防披敷胶 产品特性 ◇ 单组份室温硅树脂 ◇ 可加热固化 ◇ 中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺 ◇ 固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜 ◇ 对各种电路板有良好的附着力 ◇ 良好的耐高低温及阻燃性能 |
摄像头模组装配
| BEEP 6618单组份低温环氧胶粘剂 产品特性 ◇ 具有高附着力 ◇ 低吸水率 ◇ 可适用于多种材料的粘接 ◇ 具有良好的储存稳定性 |
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