聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，一般为双组份，分为主剂和固化剂。主要成分是多元二异氰酸酯和聚醚多元醇，它们在催化剂（三亚乙基二胺）的存在下交联和固化形成高聚物。聚氨酯灌封胶具有良好的粘接性能、绝缘性能和耐候性，其硬度可通过调节二异氰酸酯和聚醚多元醇的比例来改变。聚氨酯灌封材料的特点是硬度可控、强度适中、弹性好、耐水、防霉、抗冲击、绝缘性和阻燃性优异，对电气元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡和橡胶、塑料、木材等材料有良好的附着力。灌封材料可以保护已安装和调试好的电子元件免受振动、腐蚀、湿气和灰尘的影响。
聚氨酯灌封胶产品应用优点：
聚氨酯灌封胶具有很好的防水性和耐酸性。一般需要在深水中长时间浸泡的设备都是用聚氨酯包装的。聚氨酯灌封胶具有良好的柔韧性和抗冲击性，变形后能快速恢复，介于灌封硅胶和环氧树脂之间。
聚氨酯灌封胶产品应用缺点：
聚氨酯灌封胶的明显缺点是相比于硅胶和环氧胶更容易出现气泡。有时候气泡小而密集，很不美观，需要抽真空灌胶，操作复杂。对于一些有严格外观要求的产品，聚氨酯灌封胶可能并不是很好的选择。
聚氨酯灌封胶使用工艺
以BEPU 6606A /B聚氨酯灌封胶为例：
1、预热：被浇注器件请于 70~80℃烘 1~2 小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。Bepu 6606 在低温下，粘度会变高，可预热材料至 25℃~45℃.便于使用。
2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌 2-5 分钟, 尽量减少搅入 空气。注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。
3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空(≤-0.1mpa)脱去气泡。边搅拌边抽真空的动态脱泡，更利于气泡的除去。采用机械计量混合灌封者,省略步骤 2、3。
4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。
5、固化：25℃/约 8hr 表面表干，12hr 后初步固化。环境湿度应控制在<70%，温度低应酌情延长固化时间。
6、设备：产品 ab 组分使用灌胶机作业时，建议 A 料选用螺杆泵，B 料选用齿轮泵进行计量。
弹性聚氨酯灌封胶不同于电子行业的环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶，它克服了环氧树脂易碎、硅树脂强度低的缺点。它具有优异的耐水性、耐热性、耐寒性、抗紫外线性、耐酸碱性、耐高低温冲击性、防潮性、环保性和高性价比，是电子元器件较为理想的灌封防护材料。聚氨酯灌封胶，满足阻燃V0级、环保认证认证，是为电子行业电路控制器和元器件的长期保护而开发的。绝缘性能优异，特别适用于恶劣环境下使用的电子线路板和元器件（如潮湿、振动和腐蚀等），适用于各种电子元器件和微机控制板的封装，如脉冲点火器、洗衣机控制板、电动自行车驱动控制器等。
