随着电子技术迅速的发展，使元器件的集成度不断提高，也导致了功耗和发热量急剧增大。可以说，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热己成为微电子系统需重点关注的领域。
有什么办法可以降低高温带来的危害？
面对电子设备大量产热的挑战，如今的电子产品越来越重视散热系统设计。尽管风扇、水冷、液氮等主动散热方案效果更为显著，但其必须占用大量空间，以其高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计，时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积，就必须要用到界面导热材料来提高导热的效率。
什么是界面导热材料？
TIM界面导热材料(Thermal Interface Materials)普遍用于IC封装和散热器的材料之间，用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。
为什么需要界面导热材料呢？
如果将电子器件和散热器安装在一起，由于其表面细微的凹凸不平，它们的实际接触面积只有底座的10 %左右（取决于散热器表面的加工精度），其余均为空气间隙。因为空气热传导系数只有0.025W/m.K左右，是热的不良导体。这90%的空气间隙，导致接触热阻非常大，最终造成散热器的效能低下。
TIM能填充间隙并排除其中的空气，在元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅度低接触热阻，从而使散热器的作用充分地发挥。
选择导热材料的时需考虑哪些技术参数？
首先，在选择导热材料时，热传导系数和热阻（界面热阻）这两个技术参数是必须关注的，参数直接反应产品的导热性能，但值得注意的是在不同测试方法下，会有不同的测试结果。另外客户为达到理想的界面填充浸润性及对脆弱元器件的保护，有时需要较柔软的界面填充材料。所以杨氏模量的参数也必须考虑进去，低模量的材料更易发生形变，更容易填满空隙。
针对不同的应用，例如对绝缘性有要求的行业，必须关注抗击穿电压或体积电阻。而对硅挥发敏感的器件——如存储设备， 医疗器械， 光学器件等，则需要选择无硅体系的产品。
针对不同的产品，所需关注的产品特性也各有不同。例如，如果希望用导热胶来替代螺丝紧固，其抗剪切强度也是需要关注的。而针对相变导热材料而言，相变温度和长期工作温度非常重要。最后，针对产品的实际使用，其粘稠度、混合比例、可工作时间和固化时间也都是需要了解的。
导热材料的种类
1、导热硅脂
导热硅脂是较早出现的导热界面材料，常用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子器件的散热，但通常会有硅油析出，时间长了会干，影响导热效果， 使用年限长的产品不建议使用。
2、导热填充剂（导热粘接胶）
导热粘接胶不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充， 传导发热部件的热量。
3、热传导胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
应用实例
在微电子行业中，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶的应用，能使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。
LED芯片的安装散热器是导热胶的典型应用之一。目前的功率发光二极管电源消耗中只有20~25%的能量转化为可见光，大部分热量必须被辐射或消散，以保持电子元件温度低于120℃。温度过高时，LED灯的光衰将显著加大。
导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合整个区域的机械和散热性能，因此，热量消散非常有效。推荐阅读《【导热硅脂的应用】大功率LED利用导热硅脂的散热结构和原理解析》
