随着科技的飞速发展，电子产品正朝着轻量化、小型化与多功能化方向快速发展，产品所采用的电源模块也随着产品整体的设计而变得功率越来越大及体积越来越小。为适应市场需求的发展，大功率小体积的电源模块基本上为内部采用高导热灌封胶进行灌封的标准砖结构。这类封装模块电源功率大、效率高、体积小，为此电源内部所用的变压器没有采用传统的轴向绕线式变压器，而是采用PCB上绕组再结合磁性器件粘接的平面变压器，这种PCB板级变压器具有体积小、功耗低、高频性能好和散热可靠的特点。
电源模块灌封胶要求
以20*30*8MM的电源模块为例，电源模块的灌封必须具有：
1.导热率1.0以上；
2.硬度在邵A80-90，需要有一定韧性；
3.操作时间大于30min；
4.使用环境必须耐高低温；
5.膨胀系数尽量小
电源模块灌封胶推荐
对于以上要求拜高推荐BEPU 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶
BEPU 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组分经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优异、导热系数高，应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
【产品特性】
◇低粘度，可操作性强
◇优良的低温特性,优异的耐候性
◇高达1.2W/m.K的导热率指标
◇优异的电绝缘性、稳性定
◇对大多数金属、塑料有较好的粘接力
【常规性能】
【固化后性能】
*注：以上性能数据为该产品于湿度 70%、温度 25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个 特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
【操作工艺】
1、 取料：本品 A 料含功能填充粉料，胶液上层会有清液，在使用之前，需要将原包装胶液搅拌均匀，再取料使用。取料完成之后，及时将原包装密封好，以防与水分过量接触。胶料暴露空气时间长之后，可能 导致 AB 料混合后鼓泡现象。有条件下，可以将 A 料原包装置于 30 度以上的保温环境中。
2、操作事项：B 料暴露在大气中会吸水而发生水解现象，现象是变浑浊直至结块，A 料也需要避潮存放， 以免固化中生成过多的气泡。固化过程的环境需控制湿度尽量低，相对湿度不宜超过 60%.
3、预热：被浇注器件请于 70~80℃烘 1~2 小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。Bepu 6650 在低温下,粘度会变高,可预热材料至 25℃~45℃,便于使用。
4、脱泡：对于 A\B 料桶分别抽真空，同时搅拌，以保证 A\B 胶液在混合前都是真空无气泡。
5、浇注：将混合料通过静态混合器浇入器件中，凝胶时间大概在 4~8hrs 之内。
6、固化：25℃/72 hrs,环境湿度应控制在<70%,温度低应酌情延长固化时间。
