导热材料是电子产品的辅料在，作用在解决电子产品的散热问题，从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用良好的发挥。
在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。
耐高温导热灌封胶特点
散热好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，收缩率小，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL 94V-0级，符合欧盟ROHS指令要求。
耐高温导热灌封胶应用
汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源
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耐高温导热灌封胶特性
◆ 耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；
◆ 导热性能：导热系数达1.2-2.8，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
◆ 耐侯性强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境；
◆ 抗震性强：具有好的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
◆ 粘接强度高、固化速度快：使用即经济又方便，适合手动及机械施胶，可在任何工作环节中使用；
◆ 环保级别：是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
◆ 良好的弹性体：胶体富有弹性和韧性，无气泡，对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力，不易剥落。
拜高Besil8230A/B那高温导热灌封胶
Besil8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。
操作使用工艺
1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。
2、将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
3、 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要8hr。
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