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有机硅灌封胶丨SIPA 8230

2024.02.28 10:17:10   Clicks

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效保障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶


拜高SIPA 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。


基本特性

◆ 双组分加成型硅橡胶

◆ 1:1混合比例

◆ 低硬化收缩率

◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

◆ 良好的防水防潮性 


应用领域:汽车电子、模块、LED 电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源

灌封胶灌封胶


产品特性

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操作使用工艺

施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会部分沉降。


将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。尽量顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要5hr。


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