空气的散热性能，即导热效率0.024W／m．K，数值很低，散热效果很差，大功率的元器件若仅靠空气进行散热，热量不能及时传导,易形成局部高温,进而可能损伤元器件、组件,从而影响系统的可靠性及正常工作周期 。所以慎重选择电源灌封胶非常重要。
电源模块灌封一般主要主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶等。
而有机硅材质的电子灌封胶，因其优良的物理化学性能和工艺性能成为灌封料基胶的首选,虽然有机硅材质的灌封胶本身的导热系数不高，0．17W／m．K，但只要再加入高导热性填料便能提高其导热能力，目前市场上有机硅灌封胶，改性后其导热系数就已经达到了
0．5~4.5W／m．K。
电子灌封胶一般有需要具有以下几点属性：
1.低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
2.固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
4.加成型，可室温以及加温固化
5.具有极佳的防潮、防水效果。
汽车电子单位，镇流器，排气电阻，连接器，反激变压器，高压电阻包，起重磁铁，电源控制器，电源供应，射频感应变压器和传感的封装。 ◆ 双组分加成型硅橡胶 ◆ 1：1混合比例 ◆ 低硬化收缩率 ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定 ◆ 良好的防水防潮性 |  |
电子灌封胶的典型应用主要为：
1. 适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接；
2. 适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中；
3. 适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热；
4.适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用；
5.适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；
6.适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
随着工艺的不断成熟,导热有机硅电子灌封胶对电子设备的防护,尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。
