灌封胶目前已经广泛应用在汽车电子产品、工业、半导体、家电等行业，它不但能实现器件之间的粘结，还能更好的保护产品的品质。。拜高小编为您介绍灌封胶的用途，可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
拜高灌封胶的具体作用包括：
1. 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和耐温性能。
2.改善内部元件和线路间绝缘的作用，还能有益于器件小型化和轻量化。
3.避免部件、线路直接暴露，提高电子设备的防水防潮性能。
4.灌封胶完全固化后还能起到防尘、导热、保密、防腐、耐温的作用。
使用灌封胶时需要注意什么?
1、配胶：由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来，因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A、B组分按重量比100：8进行称量配比，混 合均匀后即可进行灌封。
2、 B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。
3、 B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。
4、 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。
5、固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺。
6、 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。
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