随着工业的发展，人们对产品的评判又多了一个标准——稳定性。这个对电子产品的要求就更苛刻了。所以现在很多电子产品都需要封装。我们这里需要用电子设备灌封胶。用其封装的电子产品防水能力增强，抗震性能提高，散热能力好。使用电子电器灌封胶可以保护电子产品免受自然环境的影响，有效延长其寿命。
就像世界上没有十全十美的人一样，电子电气灌封胶在日常应用中有利有弊。接下来，我们来介绍一下电子电气灌封胶在应用中的优缺点。
【电子电器灌封胶的优点】
→ 耐高温或耐低温能力强
→ 导热性强
→ 用电子电气灌封胶灌封后能提高电子产品的散热和防潮性能
→ 方便电子设备的维修
→ 与环氧树脂制成的电子灌封胶相比
→ 灌封固化后硬度更高
→ 易于在电子器件上拉扯
→ 一般只在对环境要求不高的电子设备上使用
【电子电器灌封胶也有缺点】
→ 粘合性能差
→ 在使用灌封材料时，为了提高与基材的粘接性能，我们需要对基材进行处理或者添加增粘剂，但这样使用起来比较麻烦
→ 电子电器用灌封胶容易中毒。因为有机灌封胶是一种不环保的灌封胶，铂固化剂容易与其他杂质反应引起中毒反应
→ 但是这种问题已经被我们解决了！由于其优异的抗毒性，电子和电气灌封化合物可以保持稳定的固化能力和一定的粘合能力
