硅凝胶作为有机硅材料，可以在-40℃~180℃长期使用，同时兼具良好的耐候性与电性能。硅凝胶机械强度不高，模量在103~105Pa，在冷热变化过程中应力较小。硅凝胶显得比较柔软，硬度多用针入度表示；虽然柔软，在按压拉扯凝胶发生形变后，因为有交联点的存在，它还会恢复到原来的状态，即具备自我修复的能力，以及优异的减震效果；而硅凝胶的优异疏水性以及与基材的良好吸附性，使其在灌封后能将电子元器件很好地与外界隔绝。
硅凝胶对电子元器件起到防尘、防潮、减震、绝缘四大保护作用；可以用来涂覆、也可灌封；其透明或半透明的外观可以方便检查原件故障，在修理完原件之后，也只需重新灌封。其性能也易于调控，比如通过不同的A/B比例可以调控其固化后的硬度；而通过催化剂、抑制剂、温度等不同的因素就可以调控其固化速度；增加功能材料就可以实现导热导电，诸多妙用实在是精密电子元器件、连接器、IGBT、集成线路板等保护的不二之选。
