功率器件（Power Devices）是电子设备中的一类关键组件，用于处理和控制电能。这些器件在操作过程中会产生一定的功耗，导致温度升高。为了确保器件的稳定性和可靠性，以及防止过热引起故障，需要进行有效的散热。
随着电子器件/功率器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，功率器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决功率器件的散热问题是比较重要的问题。拜高高材对电子元器件的散热提供了解决方案。
1. 散热机制：
导热： 通过使用散热片、散热鳍或其他导热材料，将器件产生的热量传递到外部环境中。这有助于防止器件过热。
对流散热： 利用周围空气的流动，通过风扇或自然对流的方式加速热量的散发。对流散热在一些散热解决方案中起到关键作用。
2. 散热设计考虑因素：
散热器件的选择： 不同的功率器件可能需要不同类型的散热器件。例如，一些功率晶体管可能需要大型的散热片，而一些集成电路可能需要更精密的散热设计。
热阻： 热阻是一个关键概念，指的是热量通过器件和散热器之间的阻力。要最大程度地提高散热效果，需要降低热阻。
风扇： 对于高功率应用，风扇是常见的散热辅助工具。它们通过增加空气流动来加速对流散热过程。
散热材料： 使用导热性能良好的散热材料，如硅胶垫或导热胶，来提高热能的传导效率。
空气流动优化： 确保周围环境有足够的空间和通风口，以便冷却空气能够流经散热器。
3. 散热方法：
主动散热： 使用风扇等主动散热设备，通过外部力量加速空气流动，提高热量传递效率。
被动散热： 通过散热片、散热鳍等被动散热结构，将热量传递到周围环境。
液冷散热： 使用液体冷却系统，通过管道将热量传递到冷却系统中，然后通过散热器将热量散发。
4. 监测与控制：
温度监测： 在关键位置安装温度传感器，实时监测器件的温度，以便及时采取散热措施。
温度控制： 在需要时调整风扇转速、改变散热片的材料或形状，以保持器件温度在安全范围内。
5. 散热材料的选择：
散热胶： 使用高导热性的散热胶填充器件和散热器之间的空隙，提高热量的传导效率。
散热垫： 类似于散热胶，散热垫是一种可以放置在散热器件和散热器之间的材料。
【产品特性】
◇ 导热系数1.5~4.0 W/m.K可选
◇ 60℃ / 20分钟；或25℃/ 2~3天固化
◇ 良好的耐温性能
◇ 低压缩力应用
◇ 可实现自动化作业
