1、拆开毫米波光雷达，可以发现外壳是由胶黏剂粘合的

2、毫米波雷达内部集成了射频前端芯片、控制电路及雷达天线阵列等核心部件。这些部件在工作时会产生显著的热量，特别是射频前端芯片（如拆解中的英飞凌RXS8160P），需要有效的散热解决方案以维持其性能稳定性和寿命。

3、根据拆解分析，该毫米波雷达采用了铝合金屏蔽壳，并在芯片位置涂覆了导热凝胶。这些导热材料不仅能够提供优异的热导性能，还通过将热量传导至顶盖的金属散热片和下盖的铝合金屏蔽罩，有效分散热量。同时，导热凝胶在将热量传递的同时还起到电气绝缘的作用。

4、下盖的PCB板上集成了主控芯片、信号收发芯片和电源管理芯片，这三个位置同样使用了导热凝胶，将热量传导至主板下方的铝合金屏蔽盖。同时，这种设计在主板上下各设置了一个金属屏蔽盖，进一步增强了散热效果和电磁屏蔽性能。

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