灌封本质上就是用粘合剂（或灌封化合物）填充“罐子”。灌封电子产品时，要灌封的组件位于外壳或凹槽中，然后用粘合剂填充。
为什么要使用灌封？
电子电路板包含许多敏感的小元件，例如微芯片、电阻器、晶体管和二极管。这些元件通常需要防潮（可能导致短路）、防化学品（可能腐蚀或损坏元件）、防热冲击、防振动或防撞击（可能导致元件脱落）。另外，封装电子产品有助于让竞争对手难以监视和复制电路，防护篡改智能芯片和读卡器。
灌封胶类型
对于灌封应用，通常首选低粘度粘合剂。它们可以更好地填充电子元件周围，并降低气泡滞留的可能性。双组分环氧树脂和改性环氧树脂是一种流行的选择，聚氨酯粘合剂和硅树脂也是如此。紫外线粘合剂很常见，因为它们可以快速固化并且不需要混合；然而，阴影区域和有限的深度固化意味着它们通常不适合。有紫外线粘合剂采用二次固化方法，可以帮助阴影区域完全固化。
注意事项
选择灌封胶时需要考虑一些要点：
灌封容器的容量——如果需要填充大量容器，请注意混合胶粘剂在固化过程中可能放热——如果是这种情况，请选择缓慢固化的灌封胶，这种胶粘剂在固化过程中不太可能变得过热。
灌封胶的粘度和流动特性——它是否能够充分流动以覆盖微小而复杂的部件？正确的粘度可以防止空气滞留。您是否需要脱气（施加真空）以抽出气泡？
您需要粘合剂多快固化？
灌封容器的基材是什么？需要确保边缘具有良好的粘附性。
申请流程——您希望实现流程自动化还是手动申请？是否可以将需要混合的双组分产品纳入您的生产流程？
在封装电子产品时，粘合剂是否需要不透明或具有特定颜色以确保防止监视/复制？
粘合剂的肖氏硬度——您可能需要特别坚硬的粘合剂来降低篡改的风险，或者需要柔软的粘合剂来减少在发生任何热膨胀和收缩时对精密部件的压力。
成本 – 成本最低的粘合剂并不总是最便宜的选择。低成本产品可能看起来能达到预期效果，但可能会带来诸如耐用性差以及由于收缩或粘合强度低而导致泄漏等问题。
灌封胶要求
以下是用于电子产品灌封的灌封胶的一些典型性能要求：
具有良好的耐湿气和耐化学性
低排气和低收缩
无腐蚀配方
具有良好的耐热冲击、抗冲击和抗振性能
应具有电绝缘性和导热性
符合 RoHS 和 REACH
UL94 V-0 阻燃性等特定认证
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