芯片尺寸的缩小和功率需求的增加继续使导热化合物成为 IC 封装设计的关键部分。使用硅胶对于适当散热、通过使封装运行温度更低来提高设备的性能和可靠性是必要的。拜高高材的导热凝胶使用户能够降低其导热解决方案的总体成本。
拜高高材的导热凝胶 GAP filler 8815 已成为满足当前和未来热管理要求的行业材料选择，从而为新 IC 封装提供即插即用的解决方案，而无需花费认证费用。这种高导热性化合物已成功应用于整个半导体行业的温度敏感元件。
由于某些最新封装的尺寸和功率，翘曲导致的分层可能是一个关键因素。
为了解决这些问题，拜高高材致力于开发具有以下特点的产品：
▶良好的粘合强度
▶ 良好的伸长率
拜高高材具有不同机械性能的产品，以解决翘曲问题、更高的导热率和更低的热阻。
产品分为三类：
▶高伸长率凝胶材料
▶硬胶型
▶软粘合剂
液态导热凝胶垫片 TCMP 导热系数 2.0 W/mK，双剂包装，触变式低应力应用， 液态导热凝胶垫片旨在为先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热 管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，液态导热凝胶垫片 TCMP 是 高适应性材料，使用方便，可以消除装配公差，使生产上的组件几乎低压缩力，保 护了焊点和其他组件。液态导热凝胶垫片可完美的返工和维修，显著减少总体成 本，可自动控制的供料可明显减少浪费，再次降低了总体成本，是一款双组份快速 固化液态导热凝胶垫片，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料。
如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取:
◇发送邮件至 marketing@shbeginor.com邮箱;
◇拨打热线电话021-67227200咨询;
◇直接联系拜高高材销售人员及备分销商处获得
