随着手机功能的不断增加和体积的不断缩小，手机PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计变得越来越复杂，电子元器件的集成度也越来越高。在手机PCB中，焊点是连接各种元器件和电路的关键部分，需要保证其导热性能，以避免因过热而引发的性能下降、损坏或故障。为了解决这一问题，需要一种高效的导热胶来保护手机PCB的焊点，并提升其导热性能，以确保手机的稳定性和长期可靠性。
解决方案
为了实现手机PCB焊点的导热保护，我们推荐使用RTV硅胶（Room-Temperature Vulcanizing Silicone，室温硫化硅胶）。RTV硅胶具有优异的导热性能、耐高温性能和耐化学性能，能够有效地保护焊点并提升其导热性能。
用胶点：手机PCB焊点导热保护
RTV 9336TB有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料。 它对材料无腐蚀性，且对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子 产品处于稳定的状态。 RTV 9336TB 有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性：
▶ 耐化学性优异，低气味，粘接力好
▶ 低挥发份不超过 300ppm，密闭环境无腐蚀不起雾
▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
▶ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
▶ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年
▶ 在-60-260℃间稳定的机械和电气性能
