在现代电子和电气设备制造中，LED灌封、粘接、密封及导热方案扮演着至关重要的角色。LED（Light Emitting Diode）作为一种高效、耐用、节能的光源，在照明、显示、通信等领域得到了广泛的应用。为了确保LED的长期稳定运行和性能优异，需要采取适当的灌封、粘接、密封和导热方案，以提高LED的耐久性、防护性和散热性。
灌封 potting
LED灌封是保护LED芯片和电路不受外部环境影响的关键步骤。常见的LED灌封材料包括环氧树脂、硅胶等。环氧树脂灌封可以提供良好的保护性能和优异的耐化学性，适用于室内和室外的LED灯具。硅胶灌封具有良好的耐高温性和抗紫外线性能，适用于对耐候性要求较高的场景。
推荐产品：SIPC 8130 A/B有机硅灌封胶
产品特性：
▶ 双组分液体硅橡胶，缩合脱醇型
▶ 低粘稠度，易加工，操作性强
▶ 低硬化收缩率，无腐蚀无应力
▶ 优异的高温电绝缘性、稳性定
▶ 优异的粘接性,良好的防水、防潮性
粘接 bonding，optical
LED粘接通常用于固定LED芯片、电路板或其他组件。在LED制造中，常用的粘接材料包括环氧树脂、丙烯酸胶、双面胶等。环氧树脂粘接具有较高的强度和耐高温性，适用于对粘接强度和稳定性要求较高的场景。丙烯酸胶和双面胶则具有良好的粘接性能和易于使用的特点，适用于快速粘接和临时固定。
推荐产品：SIPA 8250光学级双组份液体硅胶
产品特性：
▶ 高透明性
▶ 优异的耐热性
▶ 长期防紫外线 A 和紫外线 B
▶ 不黄变 ，快速固化和快速脱模
▶ 极为精确的制模效果
▶ 比玻璃轻
密封 sealing
密封是为了防止灌封材料渗透或进入LED灯具内部，从而影响LED的性能和寿命。通常采用的密封材料进行密封。
推荐产品：SIPC 9339 有机硅粘接密封胶
产品特性：
▶ 耐化学性优异，低气味，粘接力好
▶ 低挥发份不超过 500ppm，密闭环境无腐蚀不起雾
▶ 抵抗湿气、污物和其它大气组分
▶ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
▶ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年
▶ 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能
导热 thermal conductivity
当使用LED照明时，一个重要的考虑因素是热。良好的热设计对应用的性能和寿命起着重要的作用。LED导热是为了有效散热，提高LED的工作效率和稳定性。常见的LED导热材料包括导热硅脂、导热垫、铝基板等。导热硅脂具有良好的导热性能和易于涂覆的特点，适用于LED芯片和散热器之间的导热接触。导热垫和铝基板具有良好的散热性能和结构稳定性，适用于LED模组和灯具的散热设计。
推荐产品 Elaplus grease 1115导热硅脂
产品特性：
▶ 导热率:1.5W/m.K
▶ 低游离度，高温180度1000hr不干涸
▶ 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐 射及优越的介电性能
▶ 优越的化学和机械稳定性
