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拜高高材导热界面材料

2024.04.23 10:34:49   Clicks

导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件,其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体积更小、密度更高的发展趋势,所以热控制的需要不断增加,对于导热材料要求也越来越高。目前常见导热材料主要包括:导热垫片导热灌封胶、导热胶、导热硅脂等。



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导热界面材料常见应用



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1、 LED灯座灌封


• 导热、阻燃、易修复

2、散热元件的粘接固定


• 导热、有粘接力

3、散热器的间隙填充


• 异形尺寸更贴合,成型为垫片




导热界面材料的主要性能及测试方法



1、导热材料的挤出性对比


导热材料的挤出性对比


导热率(Thermal Conductivity)



表示材料传导热量的能力,通常以热流通过单位厚度和单位面积的材料的速率来表示。

计算公式:热导率 = 热流量 × 材料厚度 /(温度差 × 材料面积)

执行标准GB/T10297-1998


2、压力V.S.热阻&压缩率曲线图


压力V.S.热阻&压缩率曲线图

执行标准:GBT 7759.1-2015、GB/T528-1998


3、环境老化测试数据


(1)硬度数值变化



硬度数值变化


执行标准:GB/T531.1-2008



(2)导热率数值变化


导热率数值变化


(3)伸长率变化


断裂伸长率变化


(4)拉伸强度数值变化


拉伸强度数值变化


导热界面材料未来发展


导热界面材料正朝着以下趋势发展



1、更高的导热性能

随着电子设备功率密度的增加,对导热界面材料的导热性能提出了更高的要求。未来的趋势是开发具有更高导热性能的材料,以有效地传递热量并降低热阻。


2、更薄和更紧凑的设计

随着电子设备尺寸的减小和紧凑设计的需求,导热界面材料也需要适应更薄和更紧凑的设计。未来的趋势是开发更薄的导热界面材料,以适应小型化设备的需求,并提供更好的热接触。


3、高温应用

一些应用场景,如高性能计算、电动汽车和航空航天领域,对高温环境下的导热界面材料提出了挑战。未来的趋势是开发能够在高温条件下保持稳定性能的导热界面材料,以满足这些高温应用的需求。


4、可重复使用性

在某些应用中,需要多次拆卸和组装设备,例如维修和更换部件。因此,未来的趋势是开发具有可重复使用性的导热界面材料,以便在拆卸和重新组装过程中保持其导热性能和稳定性。


5、环境友好和可持续性

随着对环境保护和可持续发展的关注增加,导热界面材料的可持续性也成为一个重要的趋势。未来的发展方向是开发环境友好的导热界面材料,包括使用可再生材料、降低对有害物质的依赖以及提高材料的回收和再利用率。



拜高高材典型产品



单组分粘接胶

导热灌封胶

导热凝胶填缝剂

导热硅脂

导热垫片

SIPC 9316

膏体,导热粘接密封

SIPC 9320

高导热,粘接密封胶

SIPA 9445

热固化粘接胶

SIPC 1920

膏状接近微塌,导热粘接密封

SIPC 9337

室温固化有机硅密封胶

SIPA 9550

热固化粘接胶

SIPA 8230

1:1阻燃导热灌封V-0

SIPA 8230-15

1:1灌封,导热率1.5w/m.k

SIPA 8230-25

1:1灌封,导热率2.5w/m.k

PUR 6608

100:16,阻燃灌封

PUR 6650

100:10,1.2W/m.k导热灌封

TCMP

导热率1.5~4.0w/m.k

SIPA 8230-6

1:1自粘修复凝胶 导热阻燃灌封

SIPA Gel 60

单组份导热胶泥

SIGR 1101

1.2导热系数

SIGR 1115

1.5导热系数

SIGR 1125

2.5导热系数

SIGR 1130

3.0导热系数

SIGR 1135

3.5导热系数


GP 600

单面复合矽胶布

间隙填充能力佳,低热阻

 GP 30

玻纤矽胶布

超软复合材料、低渗油



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