CPU导热胶是一种用于电子设备中的热传导介质，用于在CPU（中央处理器）和散热器之间传导热量的材料。它通常以胶状物质的形式存在，可以填充CPU和散热器之间的微小间隙，以提高热传导效率。
CPU导热胶定义：
CPU导热胶是一种热传导介质，用于填充CPU和散热器之间的微小间隙，以促进热量的传导，从而有效地散热，保持CPU的温度在安全范围内。
CPU导热胶特性
高热导率：CPU导热胶通常具有良好的热导率，能够有效地传导热量，提高散热效率。
弹性和可压缩性：导热胶需要具有一定的弹性和可压缩性，以填补CPU和散热器之间的微小间隙，确保热量能够有效传导。
耐高温性：由于CPU在运行时会产生高温，CPU导热胶需要具有良好的耐高温性，以确保长时间稳定的散热效果。
耐老化性：导热胶应具有较长的使用寿命，不易老化或硬化，以保持良好的热传导性能。
CPU导热胶应用
CPU散热：CPU导热胶主要用于CPU散热系统中，帮助传导CPU产生的热量到散热器上，并有效地散热，以保持CPU的工作温度在安全范围内。
显卡散热：除了CPU外，导热胶也常用于显卡散热系统中，帮助传导显卡芯片产生的热量到散热器上。
其他电子设备散热：除了CPU和显卡外，导热胶还可用于其他行业，如新能汽车、路由器、电源等，帮助改善散热效果，延长设备寿命。
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TCMP 35/60
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