导热垫片（Thermal Pad）是一种用于导热散热的重要材料，被广泛应用于电子设备、汽车电子、工业设备等领域。其主要作用是提高电子元件的散热效率，降低工作温度

导热硅凝胶是一种高导热性的材料，其主要成分为硅氧聚合物，并具有微孔结构。这种微孔结构既保持了材料的轻质特性，又赋予了其良好的导热性能。

环氧灌封胶可以用于封装和保护电子元件，包括传感器和微芯片等敏感电子元件。环氧灌封胶具有良好的绝缘性能和化学稳定性，能够有效地防止电子元件受到湿气、化学物质、灰尘...

保形涂层通常由各种化学配方制成，包括丙烯酸树脂、有机硅、聚氨酯和环氧树脂。 每种类型的涂层都具有独特的特性和优点。 丙烯酸涂料因其多功能性、易于施工和成本效益而...

UV胶作为一种特殊类型的胶水，具有诸多优点和一些局限性。其优点包括快速固化、精准控制固化时间、高强度粘接、无溶剂环保、适用性广泛、高透明度和低热影响等，使其在各...

UV胶是一种特殊类型的胶水，其固化过程需要紫外线（UV）光源的照射。它具有快速固化、精准控制固化时间、高强度粘接、无溶剂环保、适用性广泛、高透明度和低热影响等特...