电子灌封材料在电子行业中起着至关重要的作用，它们不仅用于保护电子元器件和电路板，还可以提高设备的可靠性和耐用性。在选择电子灌封材料时，需要考虑多种因素，包括环境...

导热导电材料是一类能够有效传递热量和电流的材料，常见的包括金属（如铜、铝、银、金）、导热胶、导热硅脂、导热粘接胶、热导硅胶​和导热垫片等。它们在电子工业、通信领...

环氧树脂灌封胶是电子领域的超级明星，可以保护和隔离电子元件免受湿气、腐蚀性化学物质和温度变化的影响——如果技术要实现这一目标，所有这些都是必不可少的。这些独特的...

硅酮胶和聚氨酯胶各自具有独特的特性和优势。硅酮胶具有出色的耐高温、耐候、绝缘性和化学稳定性，适用于需要高温环境和长期稳定性的应用；而聚氨酯胶则具有高强度、快速固...

粘合剂和密封剂是两种常见的化学产品，在功能和应用方面有着明显的区别。粘合剂主要用于将两个或多个材料牢固连接在一起，形成结构性的支撑和强度；而密封剂则用于填充、封...

通过用聚氨酯树脂涂覆基材表面，可以保护基材免受灰尘、污垢、水等的影响。这在运往海外市场的产品难以维护的情况下非常有用。树脂涂层的优点无需担心灰尘或污垢粘附在板上