环氧胶粘剂是一种常见的工业粘合剂，主要由环氧树脂和固化剂组成。它们之间的化学反应在加热或加压的条件下触发，形成坚固的连接。这种粘合剂以其高强度、优异的耐化学腐蚀...

硅凝胶和有机硅是两种不同类型的材料，它们在结构、性质、制备方法和应用领域上都有所不同。硅凝胶具有高度的孔隙性和比表面积，主要用于吸附、隔热等领域；而有机硅则具有...

现代电子设备往往在小型化、高性能化的趋势下发展，电子元件的集成度不断提高，功耗也相应增加。与此同时，一些高性能的电子元件，比如微处理器、图形处理器等，在工作时会...

PCB胶不仅用于固定和保护电子元器件，还用于填充空隙、提高绝缘性能、散热和粘接电路板层等多种用途。它在电子产品的制造和装配过程中，扮演着连接和保护的桥梁角色，为...

在现代电子技术的快速发展和普及的背景下，芯片作为电子产品的核心组件扮演着至关重要的角色。然而，随着电子设备应用场景的不断拓展和多样化，芯片也面临着越来越多的挑战...

光学贴合是一种技术，用于将触控面板与液晶面板通过光学透明胶粘合在一起。这种粘合技术利用液体或片状的光学胶粘合剂，将盖板玻璃或触摸屏层压在液晶显示器（LCD）面板...