环氧封装灌封材料是用于封装电子元件的专用材料。术语“灌封”是指用液态化合物填充电子组件的过程，该化合物会凝固，在元件周围形成保护屏障。环氧树脂是最常用的材料之一...

随着科技的发展，电子电器在日常生活中的应用越来越广泛。硅胶作为一种新型材料，因其优异的性能而被引入到许多领域（如食品级硅胶），在电子电器（压敏胶等）方面也有着出

电子电路板包含许多敏感的小元件，例如微芯片、电阻器、晶体管和二极管。这些元件通常需要防潮（可能导致短路）、防化学品（可能腐蚀或损坏元件）、防热冲击、防振动或防撞...

选择合适的导热电子灌封胶需要综合考虑导热系数、电气绝缘性能、机械性能、操作工艺和环境适应性等因素。随着科技的不断进步，导热电子灌封胶将在高导热性能、低介电常数、...

低温环氧胶黏剂是一种专门设计用于在较低温度条件下固化的环氧树脂胶黏剂，能够在室温甚至更低的温度下完成固化过程。相比传统需要高温固化的环氧胶黏剂，低温环氧胶黏剂具...

在电子产品中，确保元件牢固地固定在适当位置与确保电路本身正常运行一样重要。合适的粘合剂可以将零件粘合在一起，并可提供额外的好处，例如电气绝缘、热管理和保护免受环